Commissione Europea – Programma Digital Europe (DIGITAL)
Il bando intende rafforzare la collaborazione internazionale tra l’Unione europea e il Giappone nel settore dei semiconduttori, sostenendo lo sviluppo di un solido ecosistema di chiplet in grado di favorire l’integrazione eterogenea per le applicazioni di intelligenza artificiale, compresa la fotonica integrata, e lo sviluppo di tecnologie avanzate di processo per nodi inferiori a 2 nm. La call mira a promuovere lo sviluppo di soluzioni avanzate di integrazione eterogenea, con particolare riferimento al packaging 2.5D e 3D, e la standardizzazione delle interfacce dei chiplet, in modo da favorirne l’interoperabilità e contribuire alla creazione di un ecosistema dinamico. L’iniziativa intende inoltre rafforzare il trasferimento dei risultati della ricerca verso le applicazioni industriali e la produzione di semiconduttori, incentivando la collaborazione tra imprese, università e organismi di ricerca europei e giapponesi e contribuendo all’avanzamento degli standard globali nel settore.
I progetti devono sviluppare metodi per la co-ottimizzazione dei chiplet, la progettazione delle relative interfacce e i processi di integrazione 2.5D e 3D, comprese le tecnologie basate su through-silicon vias, interposer e tecniche di bonding. Le attività possono riguardare anche lo sviluppo di soluzioni di integrazione eterogenea e di packaging avanzato destinate a supportare funzionalità di intelligenza artificiale.
Le proposte devono coinvolgere competenze nei campi della scienza dei materiali, dell’ingegneria chimica, della produzione di semiconduttori e dell’intelligenza artificiale, con l’obiettivo di collegare le attività di ricerca alle applicazioni industriali e favorire un’ampia adozione e la sostenibilità commerciale delle soluzioni sviluppate.
I progetti devono prevedere la dimostrazione delle soluzioni in ambienti di laboratorio e pilota e la successiva verifica nell’ambito di casi d’uso relativi alla produzione di semiconduttori. Devono inoltre favorire il trasferimento delle conoscenze e il coinvolgimento degli stakeholder attraverso workshop rivolti all’industria, pubblicazioni ed eventi di networking.
Le attività devono collocarsi indicativamente nei Technology Readiness Level – TRL da 5 a 7.
Possono partecipare al bando le persone giuridiche pubbliche o private stabilite negli Stati membri dell’Unione europea, compresi i Paesi e territori d’oltremare – PTOM, nei Paesi dello Spazio economico europeo e nei Paesi associati al Programma Europa Digitale. Il finanziamento della Chips Joint Undertaking può essere concesso esclusivamente alle organizzazioni stabilite negli Stati partecipanti alla Chips JU.
Le proposte devono prevedere una stretta collaborazione tra i soggetti europei e organizzazioni o consorzi giapponesi. Poiché il Giappone non è associato al Programma Europa Digitale, le organizzazioni giapponesi partecipano nell’ambito della collaborazione internazionale prevista dalla call e sono sostenute attraverso i corrispondenti meccanismi di finanziamento giapponesi.
Sono incoraggiati partenariati interdisciplinari composti da imprese, università e organismi di ricerca, con il coinvolgimento di soggetti dotati di competenze nella scienza dei materiali, nell’ingegneria chimica, nella produzione di semiconduttori e nell’intelligenza artificiale.
La dotazione finanziaria complessiva ammonta a 5.000.000 Euro.
Il contributo dell’Unione europea atteso per ciascun progetto è indicativamente compreso tra 3.000.000 Euro e 5.000.000 Euro.
Il finanziamento europeo può coprire fino al 50% dei costi ammissibili. La call prevede inoltre un impegno finanziario comparabile da parte giapponese.
Pagina web per formulari e documenti
Programma di lavoro pluriennale 2023-2027 - Allegati generali
CALL: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
Si consiglia di consultare regolarmente il sito web ufficiale del bando per gli aggiornamenti e le informazioni addizionali.
Presta attenzione ai criteri di valutazione adottati dall’Ente per valutare le proposte progettuali. La lettura preliminare dei criteri ti aiuterà a capire se il tuo progetto possiede le caratteristiche per aggiudicarsi il contributo e quali aspetti tenere maggiormente in considerazione ai fini dell'attribuzione del punteggio (Cfr. Allegati Generali e par. 5.5.8 e ss. dell’Appendice 8).
Hai bisogno di maggiori informazioni? Contatta il seguente indirizzo e-mail: Calls@chips-ju.europa.eu
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