Il bando intende rafforzare la collaborazione internazionale tra l’Unione europea e il Giappone nel settore dei semiconduttori, sostenendo lo sviluppo di un solido ecosistema di chiplet in grado di favorire l’integrazione eterogenea per le applicazioni di intelligenza artificiale, compresa la fotonica integrata, e lo sviluppo di tecnologie avanzate di processo per nodi inferiori a 2 nm. La call mira a promuovere lo sviluppo di soluzioni avanzate di integrazione eterogenea, con particolare riferimento al packaging 2.5D e 3D, e la standardizzazione delle interfacce dei chiplet, in modo da favorirne l’interoperabilità e contribuire alla creazione di un ecosistema dinamico. L’iniziativa intende inoltre rafforzare il trasferimento dei risultati della ricerca verso le applicazioni industriali e la produzione di semiconduttori, incentivando la collaborazione tra imprese, università e organismi di ricerca europei e giapponesi e contribuendo all’avanzamento degli standard globali nel settore.