Ministero delle Imprese e del Made in Italy
Il Ministero delle Imprese e del Made in Italy sostiene il cofinanziamento nazionale delle iniziative selezionate dalla Chips Joint Undertaking per la realizzazione di linee pilota innovative finalizzate a rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori.
L’intervento si inserisce nell’ambito dell’Iniziativa “Chip per l’Europa”, che mira a sviluppare capacità tecnologiche su larga scala e a sostenere attività di ricerca e innovazione lungo la catena del valore dei semiconduttori, rafforzando le competenze europee nella progettazione avanzata, nell’integrazione dei sistemi e nella produzione di chip.
La misura contribuisce inoltre alla transizione digitale e verde, allo sviluppo di tecnologie dei semiconduttori di nuova generazione, alla crescita dell’occupazione qualificata e al rafforzamento della sicurezza tecnologica e strategica europea.
Sono ammissibili le iniziative già selezionate dalla Chips Joint Undertaking per la realizzazione di linee pilota innovative nell’ecosistema dei semiconduttori, con particolare riferimento alla linea pilota Wide Bandgap – WBG.
Le iniziative devono essere realizzate in conformità:
Le attività devono essere avviate e completate nei termini di durata approvati dalla Chips Joint Undertaking.
Le categorie di costo, gli importi massimi e i relativi metodi di calcolo sono quelli riconosciuti come ammissibili nell’ambito del progetto europeo e dell’Hosting Agreement.
Le spese devono essere:
I beneficiari devono adottare un sistema di contabilità separata o un’adeguata codificazione contabile che consenta di individuare tutte le transazioni relative al progetto. Il CUP deve essere riportato sulla documentazione amministrativa e contabile e, nei casi previsti, anche sui titoli di spesa e nelle causali dei pagamenti.
Nel caso di progetti realizzati congiuntamente, i partecipanti devono stipulare un contratto di rete, un accordo di partenariato, un consorzio o altra forma contrattuale di collaborazione stabile e coerente con le attività progettuali.
Possono beneficiare del cofinanziamento esclusivamente i soggetti espressamente individuati nell’Hosting Agreement tra i partecipanti ai progetti italiani selezionati dalla Chips Joint Undertaking per la realizzazione delle linee pilota innovative.
La procedura non è quindi aperta a nuove imprese o a soggetti estranei ai progetti già selezionati a livello europeo.
I beneficiari devono:
In caso di progetto congiunto, deve essere individuato un soggetto capofila che agisce come mandatario degli altri partecipanti nei rapporti con il Ministero.
La dotazione finanziaria complessiva ammonta a 53.000.000 Euro.
Le risorse sono destinate al cofinanziamento nazionale di competenza del Ministero delle Imprese e del Made in Italy delle iniziative selezionate dalla Chips Joint Undertaking. Il cofinanziamento del Ministero dell’Università e della Ricerca è invece disciplinato con un distinto provvedimento.
L’agevolazione è concessa nella forma di contributo diretto alla spesa, per un importo corrispondente alla quota di competenza del MIMIT nell’ambito dell’apporto delle autorità italiane al progetto selezionato.
Il decreto non stabilisce una percentuale generale di finanziamento, un contributo minimo o un massimale uniforme per ciascun beneficiario. L’importo spettante è determinato sulla base:
L’importo concesso viene rideterminato in sede di saldo sulla base dei costi effettivamente sostenuti e riconosciuti ammissibili e non può superare quanto previsto nel decreto di concessione.
La DGIAI completa l’istruttoria ordinariamente entro 60 giorni dalla presentazione della domanda, salvo eventuali sospensioni dovute alla richiesta di integrazioni o chiarimenti.
A seguito della concessione, il beneficiario deve restituire il decreto sottoscritto digitalmente per accettazione entro 15 giorni dalla sua trasmissione, pena la decadenza dall’agevolazione.
Pagina web per formulari e documenti
Si consiglia di consultare regolarmente il sito web ufficiale del bando per gli aggiornamenti e le informazioni addizionali.
Le istanze possono essere presentate a partire dal 1° luglio 2026 ed entro il 18 settembre 2026.
Hai bisogno di maggiori informazioni? Contatta il seguente indirizzo e-mail: dgiai.div06@pec.mimit.gov.it.
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